吉易微

Vol.75 光与电的游戏：有线通讯史的百年之争

2026年7月26日 · 1:51:52

本期节目由芯片系统工程师Kevin主讲，从物理原理到产业格局全面拆解光通信产业链。核心论点是：在AI算力需求指数级增长的推动下，“光进铜退”趋势加速，光模块作为光电转换的“翻译官”，其需求量首次与GPU出货量直接挂钩，成为确定性增长赛道。Kevin详细解释了光模块内部结构（DSP、激光器、TIA等）以及800G/1.6T产品的技术迭代，指出铜缆在每通道224G时1.5米损耗达40dB，而光损耗与速率无关，经济交叉点持续向短距迁移。产业格局方面，中国已占据全球光模块前十强中的七席，但物料成本占比最高的ODSP芯片仍被博通、Marvell垄断，国产替代因AI缺货和地缘因素迎来窗口期。节目还讨论了LPO、CPO等封装路线的成本博弈，并强调投资需警惕技术分叉与技术代差风险。